产品描述:
DV-7000Heli-Flow?伺服控制螺旋泵是第三代编码式螺旋泵。这种泵有一个带针脚支撑的浮动定位头,可快速重复地进行焊膏和银浆的点胶。点胶机在程序控制下驱动点胶阀下降直到针脚接触到电路板。点胶间隙由针头机械控制,与翘曲无关。DV-7000螺旋泵也在使用高度探测器的Luer锁紧针头中使用。对于微小胶点,带特殊料筒组件的DV-7000Heli-Flow?伺服控制螺旋泵输出非常小而准确的滴点。当配置X-1010Axiom?系列自动点胶机时,系统能输出体积小至3毫微升、直径为0.150毫米(6密耳)的滴点,并能形成0.175毫米(7密耳)的胶线。该点胶系统是制造微型机电系统(MEMs)、光学系统、微型光机电系统(MOEMs)、混合元件、磁盘驱动磁头、微封装和其它电子元件组装的理想选择。特点带编码器反馈的闭环马达控制保证高重复精度Luer料筒选装件可使用各类标准点胶针头不使用工具即可拆卸浸湿部件,以便快速轻松地清洗快速料筒更换可选装料筒,用于微点胶推荐应用焊膏晶元粘贴导电胶