Asymtek公司的DispenseJet喷射点胶阀是应用于精密助焊剂技术和非流动性底部填充技术的无接触式喷射的最佳选择。采用DispenseJet喷射点胶阀的助焊剂应用是在各种组装操作过程取代丝网印刷和超声波喷射的优良替代品。喷射技术消除了与超声及喷射应用有关的过量喷射和材料浪费现象。对各种免清洗助焊剂而言，助焊剂残余物的减少可获得更佳的封装可靠性。非流动性底部填充是可采用DJ-2200型喷射点胶头来实施点胶的另一种应用。Asymtek公司建议您在选择适合于此工艺过程的胶体前，与我们的应用工程技术组取得联系。特点非接触性点胶技术在点胶期间消除了Z轴移动现象，实际上也避免了高度校准容许在PCB或基板平面性方面的更多偏差适应于从设计原型到高生产率在线生产应用助焊剂喷射技术允许100%的覆盖率并使用最小量的助焊剂，从而使再流焊后除去的助焊剂残余物更少推荐应用助焊剂喷射非流动性底部填充直接芯片粘贴（DCA）倒装芯片封装（FCIP）球栅阵列（BGA）多芯片组件（MCM）组装焊球粘贴

点胶系统

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