AxiomX-1030在线点胶系统具有异常优异的点胶精度和重复度，适合应用于选择性喷涂传统的助焊剂和免清洗焊剂，以及其它一些需要精密喷涂的场合。助焊剂喷涂技术有助于提高产量、底部填充的可靠性和设备利用率。焊接回流期间喷射助焊剂，是为清除待焊接金属表面的氧化物，增强浸润效果，防止发生再氧化。助焊剂在倒装芯片组装中的作用，是在开始回流焊接前将芯片以机械方式固定在基板上。Asymtek公司开发的选择性焊剂喷涂技术，具有高速高灵活性，几乎可将助焊剂喷射成任何图案，并保持良好的边缘清晰度(0.5～1.5mm)，避免了其他喷射技术出现的过喷现象。配置Asymtek公司的DJ-2200DispenseJet?点胶阀后，利用其同轴气流技术，可使AxiomX-1030成为喷射超薄涂层的理想系统。以气流脉冲喷射的助焊剂具有100%覆盖率，湿膜厚度均匀，最低为5微米，具体厚度随喷射材料而定。Axiom系统安装有Asymtek’sFluidmove?forWindows?XP(FmXP)。FmXP软件易于使用，便于精密控制点胶图案。全封闭型通风系统内置安全联锁和紧急停机功能。添加上板机/下板机和膜框或晶圆装卸设备，赋予生产工艺极度的灵活性。也可选用双传送轨道系统以用于大批量点胶生产。采用SMEMA标准的硬件和软件协议连接Axiom系统及其上下游设备。特点选择性喷射助焊剂，改进了涂敷可靠性、生产能力和材料利用率采用Asymtek公司DJ-2200DispenseJet点胶阀的同轴气流技术，获得湿膜厚度低达5微米的焊剂涂层具有优异的边缘清晰度(0.5～1毫米)，最大程度降低了助焊剂残留，减少或消除了清洗必要由FmXP软件控制助焊剂喷射量，适合喷射不同间距的倒装芯片推荐应用选择性助焊剂喷涂

增强产能的配置

• DJ-2200 DispenseJet? 选择性助焊剂喷涂阀
• 上板机/下板机
• 超薄硅片传送机
• 工艺开发加热板
• SECS/GEM 接口软件
• 双传送轨道