AxiomX-1022是一种大批量双传送轨道点胶系统，适合先进的电子封装和半导体组装工艺使用。最适合要求采用多次底部填充，或具有较长的预热周期的倒装焊芯片和CSP底部填充工艺使用。采用Axiom多任务点胶系统，产量可提高60%～85%。若材料的填充流动时间长于单轨道的传送时间，单轨道点胶机将浪费宝贵的生产时间。AxiomX-1022双轨道系统允许两个轨道并行连续点胶，减少非点胶活动如材料填充流动和基板装卸所需时间。此外，Axiom双传送轨道系统还适用于加热要求高或预热周期长的场合。基板可在第一个轨道中点胶，在第二个轨道中达到设定温度。X-1022系统最多可配置6个接触式或热风冲击式加热站，每个轨道使用3个加热站：预热、点胶和后加热。6个加热站可按指定的升温速率，精确均匀地加热基板，实现高效可靠的点胶。在预热周期长于点胶周期时，还可在预热站上添加两个增强性预热器，使预热时间不长于点胶时间。特点多任务点胶系统，产量较单传送轨道点胶系统提高60%～85%。独立的软件控制传送带，允许每个轨道对不同的产品点胶多达6个加热站，确保按指定变温速率对基板精确加热两个增强型预热器，减少达到设定温度的时间，提高每小时产量优异的闭路工艺控制－流体重量、流体速率和基板加热控制，优化产量和产率推荐应用倒装芯片和芯片级封装用底部填充芯片包封围坝与填充焊膏导热胶

增强产能的配置

• DJ-9000 DispenseJet? 喷射点胶头
• 低胶位监测器
• 双阀点胶
• 双阀同步点胶
• 加热块可定制 （非接触式或接触式 )
• 工艺开发用加热片
• SECS/GEM 接口软件
• 紧凑型高度探测器