AxiomX-1032大批量双传送轨道喷涂系统具有异常优异的点胶精度和重复度，适合选择性喷射传统的助焊剂和免清洗焊剂，以及其它一些需要精密涂敷的场合。采用Axiom双轨道多任务点胶系统，产量可提高60%～85%。焊接回流期间采用助焊剂，是为脱除待焊接金属表面的氧化物，增强浸润效果，防止发生再氧化。助焊剂在倒装芯片组装中的作用，是在开始焊接回流前将芯片以机械方式固定在基板上。当今的大尺寸FCIP（倒装芯片封装）具有较低的焊球高度，使喷射技术更优于丝网印刷和浸涂工艺，解决了高粘度材料难以涂敷成薄涂层(<.075毫米)的问题。Asymtek公司开发的选择性焊剂喷射技术，具有高速高灵活性，几乎可将助焊剂喷射成任何图案，并保持良好的边缘清晰度(0.5～1.5毫米)，避免了其他喷射技术出现的过喷现象。配置Asymtek公司的DJ-2200DispenseJet?点胶阀后，利用其同轴气流技术，可使AxiomX-1032成为喷射超薄涂层的理想系统。以气流脉冲喷射的助焊剂具有100%覆盖率，湿膜超薄均匀，不同材料的喷射厚度为5～35微米。Axiom系统安装有Asymtek’sFluidmove?forWindows?XP(FmXP)软件；FmXP软件易于使用，便于精密控制喷涂图案。Axiom双传送轨道配置允许两个轨道并行连续点胶，减少非点胶活动如助焊剂流动和基板装卸所需时间。为使系统具有极高的工艺灵活性，双传送轨道采用独立控制方式，每条轨道均适合处理不同尺寸的基板和点胶图案。程控链式输送带适合传送各种工流程托架，如引线框架、Auer?舟型托盘和定制夹具等。全封闭型通风系统内置安全联锁和紧急停机功能；采用SMEMA标准的硬件和软件协议连接Axiom系统及其上下游设备。特点Asymtek双轨道配置，产量较单轨道系统提高60～85%采用Asymtek公司DJ-2200DispenseJet点胶阀的同轴气流技术，最薄可获得5微米焊剂湿膜具有优异的边缘清晰度(0.5～1毫米)，最大程度降低了助焊剂残留，减少或消除了清洗必要由FmXP软件控制助焊剂喷射量，适合喷射不同间距的倒装芯片推荐应用选择性助焊剂

增强产能的配置

• DJ-2200 DispenseJet? 选择性助焊剂喷射
• 工艺开发用加热盘
• SECS/GEM 接口软件