Spectrum?820系列点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。S-820提供了绝佳的点胶精度及重度精度,是实验室、批料生产及新产品研发的理想选择。S-820系统可应用于半导体封装组装的大多数胶体、工艺及基板。S-820可与Asymtek公司的大多数喷射点胶头、点胶泵及胶阀轻松集成，其中包括DispenseJet?DJ-9000系列。性能Asymtek的高级过程控制功能已集成入S-820平台，并为其带来卓越的性能：流量控制（MFC）采用重量控制点胶技术和自动化校准在生产过程中持续一致地输送胶体。校准过程喷射（CPJ）采用重量控制来保证精确的容量重复精度并优化飞行喷射操作的线速度。飞行中喷射（JOF）是一项软件性能，用来驱动DJ-9000不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大减少。动态点胶控制（DDC）通过闭环伺服技术来提供精确和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化。其它性能包括Fluidmove?forWindowsXP?软件易于编辑控制获专利的流量控制技术自动补偿胶体粘度的变化自动模式识别系统用于精确确定全局及局部基准自动热量管理，为基板提供可靠加热，并为胶体传输提供完全温度控制获CE认证的批量点胶防护设计推荐应用底部填充BGA焊球强化芯片级封装腔体填充晶元粘贴密封帽芯片包封非流动性底部填充导电胶医疗器械组装

喷射点胶头、点胶泵及点胶阀

• DJ-9000 DispenseJet? 喷射点胶阀
• DV-7000 Heli-Flow? 螺旋泵
• DV-8000 Heli-Flow? 螺旋泵