Spectrum?-822系列设计用于半导体和电子元件封装工艺，如芯片级封装(CSP)底部填充、腔体填充、晶圆粘贴和包封。S-822属于立式系统，采用双抽屉式往复平台提高生产效率。S-822系统最适合实验室、精益生产和新产品引入时使用，具有精密可控的点胶性能，也配用了许多在Asymtek先进的在线系统所使用的具专利的工艺控制。S-822系统能够并行处理双抽屉式往复平台，几乎完全实现连续点胶，从而显著降低非点胶活动时间，如预加热、元件装卸等。点胶机的这两个阶段可自动滑入和滑出设备前端开口，在其中一侧平台点胶作业时，操作人员可以安全装卸另一平台。S-822系统可广泛滴注多种胶体，适合半导体封装和线路板组装工艺。S-822易于集成Asymtek生产的大多数喷头、点胶泵和点胶阀，其中包括DispenseJet?DJ-9000。为S-822开发的工艺可转移到在线Spectrum?或Axiom?平台。通过尽量缩短停工配置时间、从工程开发无缝转换到在线制造，拓展了生产能力。S-822系列由Asymtek开发的专用Fluidmove?forWindowsXP软件提供完全支持，使用户在熟悉的Windows?环境中编程控制点胶。特性双抽屉式往复平台，提高生产率和设备利用率Fluidmove?forWindowsXP?软件，易于编程控制专利型质量流量控制，自动补偿流体粘度变化自动图案识别系统，精确识别全球和当地基准单/双往复平台，可选冲击式或接触式加热器推荐应用底部填充BGA焊球增强芯片级封装腔体填充晶圆粘贴密封盖芯片包封非流动型底部填充导电胶医疗器械组装

喷射点胶头、点胶泵及点胶阀

• DJ-9000 DispenseJet? 喷射点胶阀
• DV-7000 Heli-Flow? 螺旋泵
• DV-8000 Heli-Flow? 螺旋泵