Asymtek公司的Century助焊剂点胶系统为众多先进半导体和电路板组装工艺（包括包括倒装芯片底部填充和芯片级封装）提供传统及免清洗焊料助焊剂的自动化及高精度应用方案。该技术创新系统装置替代了在精密元件贴装设备中经常实施的需高维护的浸渍操作，并使生产速率最大化，同时使机器利用率增长30%。专用助焊剂系统的采用也消除了助焊剂自身的污染。全密封式及透气式Century助焊剂系统可连续不断地输出新鲜材料---以确保具有均一薄膜厚度的助焊剂的重复应用。C-730采用DJ-2200DispenseJet?非接触式助焊剂喷射阀，可提供薄至5微米(0.2mils)的助焊剂薄膜的完全履盖。薄膜与优越的边缘清晰度的组合使助焊剂残余物量最小化，从而提高了部件可靠性，并且减少或者免除了清洗过程。Century助焊剂点胶系装置配置了传送带，并支持与行业标准SMEMA兼容的界面，以提高总体生产集成度。Asymtek公司将此系统设计成可与先进的半导体封装或SMT生产线进行良好地集成。该系统符合人机工程学设计，且占地面积小，仅为914x1041毫米(36x41in.)。安全联锁装置和应急停机装置均符合标准要求。在整个点胶循环过程中，Century助焊剂系统配置的三轴移动控制系统、精密胶体控制和真空清洁台确保了高等级精度要求。我们的Fluidmove?forWindows?NT软件工具软件和示教摄像机在众所周知的WindowsNT环境下使快速有效的编程得以简化。FmNT工具软件为每个芯片和凸点尺寸提供了不同的助焊剂厚度设置。可选装的自动基准搜索图象系统提供了自动化部件识别和点胶模式调整技术。

特点

• 节省成本的选择性助焊剂点胶系统替代了浸渍过程，使机器利用率最大化，提高了生产率
• 为了适应每个板上不同芯片和凸点的尺寸大小，采用易于使用的 FmNT 工具软件，可调整助焊剂厚度
• Century 助焊剂系统的闭合式胶体系统使达到正常运行时间最大化的维护工作量最小化