产品描述:
Asymtek公司生产的SV-100系列点胶阀,采用滑阀技术对含有金属添加粉剂的膏状流体进行滴注,效果优于传统的针式点胶。该技术采用高频压电驱动方式,使粘稠流体的小胶点快速发生沉积,适用于膏状流体和银环氧树脂流体。通过杠杆作用对准阀座,接通平滑的流体通路。只需数毫秒便可使阀孔偏离对准方向,切断胶体流动而形成胶点。SV-100点胶快速精确,能够满足各种生产要求,包括尺寸小于0603的无源元件用焊膏打点、BGA电子连接器的返工、射频屏蔽贴装的涂线和成型或导电环氧树脂的特殊成型。特性点胶速度较螺旋点胶头提高20%点胶速度高达20000点/小时(1毫米点胶阵列)具有打点和涂线沉积功能适用无铅焊膏和免清洗焊膏对无源元件(0402,0201,…)实现更小直径的焊膏分配最适合无法采用丝网印刷的BGA返工工艺4,5&6号焊膏,点尺寸<300微米适用加银环氧树脂兼容现有点胶针头抗堵塞在SMT元件进行混装要求大量改变胶点尺寸,或难以印刷胶点尺寸时,辅助丝网印刷推荐应用焊膏
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