现在东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量，东京精密一直都致力于产品的研究开发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度•轮廓形状测量机、圆度•圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。

  我公司现代理的产品涵盖：轮廓仪，控制量仪，粗糙度仪，三座标测量仪， 圆度仪\圆柱度仪等。

 

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