此测定机是以测定电机的汽缸或圆筒板的圆槽内直径为目的圆度测定机。可测定直径65—100毫米的圆槽的圆度，轻便紧密的设计，志在生产现场方便装卸和以简单方便的拱架机器结构设计为目的。

 东京精密机械公司为满足客户用的检查室测定机到现场测定机，有关大范围的测定各种各样的需求

现在东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量，东京精密一直都致力于产品的研究开发，以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成：计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件，航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造，测试，封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度•轮廓形状测量机、圆度•圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机，半导体加工前道工序用的光刻机（LEEPL）、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。

  我公司现代理的产品涵盖：轮廓仪，控制量仪，粗糙度仪，三座标测量仪， 圆度仪\圆柱度仪等。

 

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