MX61MX61半导体检查显微镜

添加时间：2010-5-28 11:57:00 担当：未知阅读：次

半导体检查显微镜产品概述：

● 大型载物台搭载：可用于400*300mm液晶基板，300mm晶圆全面检查(MX61L)
● 采用高NA的透射光聚光镜，图象更锐利
● 多种观察方式，多种照明方式，多种附件以满足不同应用要求
● 透射和反射照明可同时使用，极大提高液晶基板观察效果

技术特点：

缩短检查用时，提高检查效率
自动聚焦附件 MX-AF	透射光检查照明 MX-TILLA/MX-TILLB
MX专用的自动聚焦附件可配合所有的反射光照明观察方式，甚至包括暗视场和微分干涉相衬观察。实现快速和精确的自动对焦，甚至观察方式转换时也能实时准确的找到焦面。	两种照明装置可选，通用型及高数值孔径型。为FPD，MASK板检查提供合适的照明，并且可配备起偏镜，实现投射光简易偏光观察。
高反差，更高分辨率，更高倍率检查	用于光刻胶残留检查的荧光观察方式
共聚焦附件 U-CFU	荧光分光镜模块
共聚焦光学系统可以提供更高的反差和分辨率，分辨率可达0.18μm,并可对多层线条的器件分层对焦，获得高分辨率，高反差的共焦图像。	备有U.B.G等多种荧光方式可选，用于光颗胶残留以及OLED检查。
方便的通讯接口用于显微镜倍率和孔径光阑的控制和参数获得 RS232C	用于晶圆以及器件，甚至焊脚的内部检查近红外线观察附件
MX61/MX61L标配包括一个RS232C接口，使得用PC控制显微镜电动部分成为可能，并且可以实现使工艺线上的几台显微镜都在同样的设定状态下工作。	包括专门的红外物镜等附件，对从可见光到近红外波段光线的像差做矫正，用于IC深层或内部检查，可实现对WAFER BUMP的全面检查。