1.涂镀层厚度的测量采用X-射线荧光测试方法，符合技术标准DIN50987，ISO3497和ASTM B568；
2.测量箱结构坚固，使用合格的机械和电气部件；
3.测量箱外部尺寸：（高×宽×深）720 mm×660 mm×950 mm，重量大约为135kg；
4.带槽箱体的内部尺寸：（高×宽×深）160 mm×560 mm×530 mm，带向上回转箱门；
5.原始射线从上至下；
6.高性能的X-射线管，高压及电流设定可调节至最佳的应用，高压设定：50kV，40kV或30kV；阳极电流：连续可调至0.8mA；
7.原生电子过滤器：Ni和Be；
8.4个对焦平面用于凹槽，腔体的测量，并可达到90mm；
9.标准视准器组件Ⅰ有以下组成：
0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.05x0.05mm(2x2 mil)方形; 0.03x0.2mm(1x8mil)带槽；
在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅱ（取代组件Ⅰ）有以下组成：
0.1mm(4mil); 0.2mm(8mil); 0.3mm(12mil)圆形; 0.05x0.3mm(2x12mil)带槽；
在附加费用上可选的标准视准器组件Ⅲ（取代组件Ⅰ）有以下组成：
0.2mm(8mil);圆形; 0.05x0.05mm(2x2mil);0.025X0.025mm(2X2mils)方型；0.03mmX0.2mm(1.2X8mil)带槽；
注：当测量PC印板，电脑接插件，引线框架等小工件时，推荐使用视准器组件Ⅰ
10.自动的X-射线光束十字星校准。该特性在测量极小工件时非常有用；
11.充氙气的比例计数器，频谱处理时，内部采用4096通道的ADC，对外显示为256通道；
12.快速编程，高精确度，电机带动的XY工作台运行范围：
型号XDVM®-T7.1：X=175mm（7.0〃）， Y=175mm（7.0〃）
型号XDVM®-T7： X=250mm（10.0〃）， Y=250mm（10.0〃）
13.工作台的控制可通过鼠标点选或操作杆
14.工作台面板可自动移出至工件放置位置；定位容易；
15.电机驱动及高度（Z-轴）可编程的X-射线头部（X-射线管，比例计数器及视准器组件）；Z-轴运行=145mm（5.9〞）；
16.高分辨率的彩色摄像头用于测试工件的定位及查看；可选择的双重放大率X40/X80，带十字星及度量网格以及测试点尺寸指示；
17.测量箱键盘适合于最常用的测量功能和程序选择，操纵杆控制X-Y工作台，钥匙控制X-射线头的缓慢或快速的上下移动，LED状态指示灯。

适用于Windows®2000的真Win32位程序带在线帮助功能；
频谱库中允许创建从元素钛至铀的任何一种新的应用；
能通过“应用工具箱”(由一个带所有应用参数的软盘和校准标准块组成)使校准简单化；
画中画测试件查看和数据显示，带快速移动焦距功能放大试件图像；十字星瞄准并带度量网格，以及测试点尺寸指示；
测试工件的视频图像可用BMP文件形式保存；
XYZ运行编程功能：随机单点，第1点、最后1点及等分的中间点，鼠标左键点选功能，鼠标右键的使用相当于操纵杆；
测量模式用于：
单、双及三层镀层系统
双元及三元合金镀层的分析和厚度测量
双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）
能分析多达四种金属成分的合金并具分析金的K数的特殊功能。能分析含一到二种金属离子的电镀溶液；
频谱显示可自由选择颜色；并可同时显示前台和背景的频谱以便比较；频谱可储存和打印；
可使用定义的文件名进行应用文件的管理（应用文件包含应用名，数据表示方式，打印形式定义，输出模板设定及记事本）；
用户可定义的报告编辑器，并自动插入测试工件的显示图像，及一些小的图片，如公司标识，图表，数据排列，字体选择；可以WinWordTM形式保存；
单个的应用可连接至任意数量的应用文件（此种连接大大减少了所需要的校准及初始化步骤）；
使用条形码标签及可选的条形码读入键盘可自动选择应用；
可选择数据进行统计评估；
通过RS232串行口进行在线或离线的数据输出；
可通过RS232串行口或在网络环境下的指令文件进行远程控制；
可编程的应用项图标，用于快速应用项选择
完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估
语言：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，中文及日文（需要特殊的Windows®版本）；
可自由定义“短目录”以锁住某些重要的系统功能；