产品描述:
1.独有的声定位C扫描设计,可对探头和检测件的相对位置及探头移动间距与转向角度进行全空间无线式三维跟踪,扫查成像进程与检测跟踪记录同步完成。
2.不同检测形状、多种工艺图像分析软件:A、B、D、P、CB、TOFD、C扫描成像软件并自动记录缺陷,避免了繁琐的机械式扫查方式的同时确保检测区域扫查覆盖率达到100%。特有的耦合监控装置,可对探头和被测表面的耦合状态进行全程跟踪和平面显示。
3.声定位C扫描仪器焊缝综合检测评估版本软件:对管/板对接焊缝、螺旋焊缝、TKY型焊缝、搭接焊缝、管座角焊缝、管道、平板等进行B、C扫描成像;专业的C扫描焊缝软件,可对单/双边及倾角扫查模式针对各种曲面焊缝、厚壁及薄壁焊缝中的近表面(包括余高中)缺陷、横向裂纹、热影响区中的缺陷进行精细扫描及分析。对6毫米以上厚度平面及曲面焊缝进行快速TOFD成像。三维分析软件与TOFD图像分析软件结合,保证检测数据可靠性,提高了超声波探伤对焊缝检测技术的应用价值。
4.C扫描软件、B、CB扫描软件结合,对不同管径、角度、位置的缺陷综合评定技术,在推广TOFD超声替代射线新技术的应用中,起到了辅助评判的作用。
高频导波CB扫描成像技术对管道环向、径向内外壁腐蚀进行快速的面积扫查成像,结合C扫描腐蚀
软件,对缺陷作出精确分析报告。解决了长输管线用长距离低频导波检测时,探头部位存在2米盲区的检测及漏磁管道猪缺陷检测的评定。
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