产品描述:
集与全自动连续切片和精密研磨设备于一身。这样就实现了所有材料的精确连续切割、薄截面研磨,以及组件的目标研磨。
主要特点:
定位精度可达5微米;
可预设的恒定进刀速度(0.005~3毫米/秒);
可调节的载荷限值;
试样可转动或振动;
切割轮转速可调节到3000转/分;
菜单式控制和数字输出显示;
内置切割轮清单;
用户可定义切割方法的数据库;
内置循环冷却装置;
密闭的带安全开关切断室。
新增特性:
连续薄片切割(Multi-cut);
薄片试样研磨;
根据试样组成的目标研磨;
切割轮转速可以调节到5000转/分;
带切割与研磨方法的数据库;
改进型菜单式控制。
可对以下各种材料进行精密的无变形切割:
金属;
电子元件;
陶瓷;
复合材料;
晶体;
硬质合金;
矿物;
纤维增强材料;
生物材料(齿、骨)
又可对以下各种材料进行连续精密切割:
矿物薄片的制备;
陶瓷薄片的制备;
根据试样组成的目标研磨。
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