差热分析是在程序控制温度下，测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在DTA试验中，样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。如：相转变，熔化，结晶结构的转变，沸腾，升华，蒸发，脱氢反应，断裂或分解反应，氧化或还原反应，晶格结构的破坏和其他化学反应。

1. 温度范围: 室温~1350℃  
2. 量程范围: 0～±2000μV  
3. DTA精度: ±0.1μV  
4. 升温速率: 1～80℃/min  
5. 温度分辨率: 0.1℃  
6. 温度准确度: ±0.1℃  
7. 温度重复性: ±0.1℃  
8. 温度控制: 升温：程序控制        可根据需要进行参数的调整
             降温：风冷 程序控制   可选配 半导体冷却系统、液氮冷却系统 等
             恒温：程序控制        恒温时间任意设定
9. 炉体结构: 炉体采用上开盖式结构，代替了传统的升降炉体，精度高，易于操作
10. 气氛控制: （选配）气体流量计，气氛转换装置
11. 数据接口: RS-232串口通讯  配套数据线和操作软件
12. 主机显示: 汉字大屏液晶显示 蓝底白字
13. 参数标准: 配有标准物,用户可自行对温度进行校正
14. 基线调整: 用户可通过基线的斜率和截距来调整基线
15. 工作电源: AC 220V  50Hz